激光加工在手機(jī)行業(yè)中有廣泛的應(yīng)用，主要包括以下方面：
1、激光打標(biāo)：
外觀標(biāo)識(shí)：可在手機(jī)外殼、后蓋、電池、耳機(jī)、充電器、數(shù)據(jù)線等配件上標(biāo)記品牌 logo、型號(hào)、序列號(hào)、生產(chǎn)日期等信息。這種標(biāo)記清晰、持久，不易磨損和篡改，能提高產(chǎn)品的辨識(shí)度和防偽性，同時(shí)也使產(chǎn)品外觀更具美觀性和品牌感。例如，蘋(píng)果、華為等品牌手機(jī)的外殼上的品牌標(biāo)識(shí)大多是通過(guò)激光打標(biāo)完成的。
內(nèi)部元件標(biāo)記：在手機(jī)內(nèi)部的電子元器件、線路板上進(jìn)行打標(biāo)，標(biāo)記出元件的型號(hào)、參數(shù)、生產(chǎn)批次等信息，便于生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制和追溯。這些標(biāo)記非常微小，不會(huì)影響元件的性能和尺寸，但可以為后續(xù)的維修和檢測(cè)提供重要的信息。
2、激光切割：
屏幕切割：用于切割手機(jī)屏幕玻璃，尤其是 OLED 屏幕、藍(lán)寶石玻璃等特殊材質(zhì)的屏幕。激光切割具有高精度、高速度、熱影響小等優(yōu)點(diǎn)，能夠保證屏幕切割的邊緣光滑、平整，無(wú)裂紋和崩邊等缺陷，提高屏幕的質(zhì)量和良品率。例如，全面屏手機(jī)的屏幕切割需要高精度的切割技術(shù)，激光切割是目前的主流選擇。
攝像頭保護(hù)鏡片切割：手機(jī)攝像頭的保護(hù)鏡片通常采用硬度較高的材料，如藍(lán)寶石等，普通的切割方式難以加工，而激光切割可以精確地切割出各種形狀和尺寸的保護(hù)鏡片，滿足手機(jī)攝像頭的光學(xué)性能和外觀設(shè)計(jì)要求。
內(nèi)部電路板切割：手機(jī)內(nèi)部的電路板上有許多微小的線路和元件，需要進(jìn)行精確的切割和分離。激光切割可以在不損傷周圍線路和元件的情況下，快速、準(zhǔn)確地完成電路板的切割工作，提高電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
3、激光焊接：
手機(jī)內(nèi)部金屬零件焊接：手機(jī)內(nèi)部有很多金屬零件，如電阻、電容器、不銹鋼螺母、攝像頭模組、射頻天線等，需要進(jìn)行焊接連接。激光焊接可以實(shí)現(xiàn)高精度、低熱影響的焊接，焊接點(diǎn)牢固、美觀，不會(huì)對(duì)周圍的元件造成損傷，能夠保證手機(jī)內(nèi)部電路的穩(wěn)定性和可靠性。
中框與彈片焊接：手機(jī)的中框和彈片是連接手機(jī)各個(gè)部件的重要結(jié)構(gòu)件，需要具有良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。激光焊接可以將金屬?gòu)椘喂痰睾附釉谥锌虻膶?dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用，提高手機(jī)的整體性能。
USB 數(shù)據(jù)線和電源適配器焊接：USB 數(shù)據(jù)線和電源適配器是手機(jī)的重要配件，其焊接質(zhì)量直接影響到手機(jī)的充電和數(shù)據(jù)傳輸性能。激光焊接可以快速、準(zhǔn)確地完成數(shù)據(jù)線和電源適配器的焊接工作，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
4、激光打孔：
PCB 板打孔：手機(jī)的 PCB 板上需要打孔，以便安裝電子元件和連接線路。激光打孔可以在 PCB 板上打出微小的孔，孔徑可以達(dá)到幾微米，孔深和孔徑比可大于 50 微米，能夠滿足手機(jī) PCB 板的高精度加工要求。
外殼聽(tīng)筒及天線打孔：手機(jī)的外殼上需要打孔，以便安裝聽(tīng)筒、麥克風(fēng)、天線等部件。激光打孔可以快速、準(zhǔn)確地完成這些孔的加工，并且不會(huì)對(duì)外殼的結(jié)構(gòu)和性能造成影響。
耳機(jī)打孔：無(wú)線耳機(jī)等音頻設(shè)備的外殼上也需要打孔，以保證音頻的傳輸效果。激光打孔可以在耳機(jī)外殼上打出均勻、微小的孔，提高耳機(jī)的音質(zhì)和性能。
5、激光蝕刻：主要用于手機(jī)屏幕導(dǎo)電玻璃的蝕刻。通過(guò)激光蝕刻工藝，可以在導(dǎo)電玻璃上精確地刻畫(huà)出電路圖案，將導(dǎo)電材料隔離開(kāi)來(lái)，實(shí)現(xiàn)屏幕的觸控功能。這種工藝的精度要求非常高，蝕刻精度可以達(dá)到正常人頭發(fā)直徑的幾分之一。
6、LDS 激光直接成型：該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)的制造中。通過(guò)使用激光直接成型技術(shù)標(biāo)刻手機(jī)殼上的天線軌跡，可以最大程度地節(jié)省手機(jī)空間，并且能夠隨時(shí)調(diào)整天線軌跡，使手機(jī)做得更輕薄、更精致，穩(wěn)定性和抗震性也更強(qiáng)。
7、飛秒激光加工：飛秒激光裝備在手機(jī)行業(yè)中的應(yīng)用也日益增多，比如在折疊屏手機(jī)顯示蓋板領(lǐng)域取得了重大突破。飛秒激光可以對(duì)超薄玻璃進(jìn)行高精度切割，為折疊屏手機(jī)的發(fā)展提供了重要的技術(shù)支持。
總機(jī)：0316-6154030
