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[行業(yè)動(dòng)態(tài)] 激光在國(guó)防領(lǐng)域有著廣泛且重要的應(yīng)用
2024-11-07
激光在國(guó)防領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要包括武器制導(dǎo)、激光測(cè)距、激光通信、激光偵察、激光對(duì)抗、激光武器和激光加工等方面。激光制導(dǎo)方式如激光半主動(dòng)制導(dǎo)和激光駕束制導(dǎo)，具有高命中精度和抗干擾性能。激光測(cè)距技術(shù)因其高精度、速度快和抗干擾能力強(qiáng)，廣泛應(yīng)用于軍事......
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)] 激光在光纖傳感領(lǐng)域的諸多重要應(yīng)用
2024-11-01
激光在光纖傳感領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，包括光纖光柵制作、分布式光纖傳感、光纖激光器傳感、激光微加工用于光纖傳感器制備以及激光輔助的光纖傳感器封裝。光纖光柵制作利用激光在光纖中寫(xiě)入光柵結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度、應(yīng)變等物理量的精確測(cè)量。分布式光纖傳感通過(guò)拉曼散......
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)] 激光加工在可穿戴產(chǎn)品行業(yè)中的多種應(yīng)用
2024-11-01
激光加工在可穿戴產(chǎn)品行業(yè)中應(yīng)用廣泛，包括激光切割、鉆孔、焊接、打標(biāo)、紋理和微孔加工。激光切割適用于硬脆材質(zhì)和柔性材料，如智能手表和TWS耳機(jī)的零部件；激光鉆孔用于硬脆材質(zhì)和電路板的微孔加工；激光焊接確保金屬和電子元件的牢固連接；激光打標(biāo)提供......
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)] 激光加工在芯片制造行業(yè)中的重要應(yīng)用
2024-10-30
激光加工在芯片制造中具有多種重要應(yīng)用，包括激光光刻、激光切割、激光打孔、激光焊接、激光退火、激光清洗和激光開(kāi)封。激光光刻用于制造芯片上的微小結(jié)構(gòu)，如晶體管和電容，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的精度。激光切割用于晶圓和芯片內(nèi)部的精確切割，適應(yīng)晶圓的薄型化和小......
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)] 激光加工在新能源電池行業(yè)中的重要應(yīng)用
2024-10-29
激光加工在新能源電池行業(yè)中具有重要應(yīng)用，包括激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、激光清洗和三維結(jié)構(gòu)電極制備。激光切割用于極片、隔膜和極耳的精確切割，提高電池安全性和生產(chǎn)效率。激光焊接用于電池極柱、外殼和模組的連接，確保高質(zhì)量和密封性。激光打標(biāo)提供......
總機(jī)：0316-6154030
